深圳博敏劃轉(zhuǎn)PCB業(yè)務(wù)；萬源通上市募3.5億，首日漲373.8%
時(shí)間：2024-11-26 閱讀量：196
11月18日，博敏電子（603936.SH）發(fā)布公告，公司擬以2024年9月30日為基準(zhǔn)日，將司深圳市博敏電子有限公司（以下簡稱“深圳博敏”）的PCB業(yè)務(wù)涉及的全部資產(chǎn)及負(fù)債按協(xié)議約定無償劃轉(zhuǎn)給博敏電子，與該資產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工也根據(jù)相關(guān)政策一并轉(zhuǎn)入，從而實(shí)現(xiàn)公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)獨(dú)立核算、獨(dú)立考核、獨(dú)立激勵的目的，促進(jìn)創(chuàng)新業(yè)務(wù)快速發(fā)展。
根據(jù)公告，深圳博敏系公司全資子公司，目前業(yè)務(wù)包括PCB業(yè)務(wù)和功率半導(dǎo)體陶瓷襯板、無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。深圳博敏擁有國內(nèi)外領(lǐng)先的活性金屬釬焊（AMB）陶瓷基板工藝技術(shù)與生產(chǎn)流程，使用自研的釬焊配方生產(chǎn)的陶瓷基板具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝的特點(diǎn)，滿足航空航天的可靠性能要求；產(chǎn)品已在軌交級、工業(yè)級、車規(guī)級等領(lǐng)域認(rèn)證，陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)與應(yīng)用。當(dāng)前功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)和無源器件作為公司創(chuàng)新業(yè)務(wù)，是公司戰(zhàn)略投入的重點(diǎn)方向。當(dāng)前，功率半導(dǎo)體陶瓷襯板仍主要依賴于進(jìn)口，國內(nèi)產(chǎn)能還相對較小，隨著國內(nèi)新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場迫切增長的需求，無論是國家政府還是國產(chǎn)企業(yè)，均希望能實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破，以改變其長期依賴進(jìn)口的局面。同時(shí)在SiC替代硅基、半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代的背景下，國內(nèi)功率半導(dǎo)體陶瓷襯板業(yè)務(wù)有望在未來實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。根據(jù)公告，本次資產(chǎn)劃轉(zhuǎn)系公司內(nèi)部資源調(diào)整，有利于實(shí)現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)其創(chuàng)新業(yè)務(wù)的獨(dú)立核算、獨(dú)立考核、獨(dú)立激勵的目的，促進(jìn)公司功率半導(dǎo)體陶瓷襯板快速發(fā)展，同時(shí)有助于提升公司及深圳博敏的綜合競爭力，符合公司當(dāng)前的發(fā)展戰(zhàn)略和整體利益。萬源通上市募3.5億，首日漲373.8%11月19日，昆山萬源通電子科技股份有限公司在北交所敲響開市寶鐘，證券簡稱為“萬源通”，證券代碼為920060。上市首日，開盤報(bào)40.00元，截至收盤報(bào)52.88元，漲幅373.84%，成交額12.99億元，振幅138.89%，換手率93.86%，總市值77.94億元。萬源通是一家專業(yè)從事印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋單面板、雙面板和多層板。經(jīng)過多年技術(shù)研發(fā)及工藝技術(shù)積累，產(chǎn)品類型涵蓋銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材、特殊工藝類型的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、家用電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域。萬源通在2022年和2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為9.69億元、9.84億元和4.64億元，同比增長率分別為-4.23%、1.51%和4.79%。歸母凈利潤方面，2022年、2023年和2024年上半年分別為5253萬元、1.18億元和9342萬元，同比增長率為171.4%、124.75%和23.77%。此次萬源通的發(fā)行價(jià)為11.16元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3100萬股，募集資金總額為3.45億元。募資將主要用于新能源汽車配套高端印制電路板項(xiàng)目（年產(chǎn)50萬平方米剛性線路板項(xiàng)目）、補(bǔ)充流動資金以及償還銀行貸款。
