PCB(印制電路板）
時(shí)間：2024-11-18 閱讀量：173
PCB(印制電路板）
PCB（印制電路板）是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。
1、根據(jù)電路層次分類可分為單面板、雙面板、多層板和HDI（高密度互連板）
2、按基材類型分類
紙基印制電路板、玻璃布基印制電路板、合成纖維印制電路板、有機(jī)薄膜基材印制電路板、陶瓷基板印制電路板、金屬芯基印制電路板
PCB 主要由覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，CCL）、半固化片（PP片）、銅箔（Copper Foil）、阻焊層（又稱阻焊膜）（Solder Mask）、表面處理、字符組成
1）覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板（CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板的基礎(chǔ)材料，是由介電層（樹脂、玻璃纖維）及高純度的導(dǎo)體（銅箔）二者所構(gòu)成的復(fù)合材料。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上主要提供導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制電路板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板
2）半固化片
半固化片又稱 PP 片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料分為玻璃纖維布（簡稱玻璃布）、紙基和復(fù)合材料等幾種類型。制作多層印制電路板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多采用玻璃布作為增強(qiáng)材料
3）銅箔
銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為 PCB 的導(dǎo)電體，容易被黏合在絕緣層上，經(jīng)蝕刻后形成電路圖樣
常見工業(yè)用銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類：
壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所使用的銅箔
電解銅箔則具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢
4）阻焊層
阻焊層是指印制電路板上有阻焊油墨的部分。
阻焊油墨通常是綠色的，有少數(shù)采用紅色、黑色和藍(lán)色等，所以在 PCB 行業(yè)常把阻焊油墨稱為綠油，它是印制電路板的永久性保護(hù)層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用，同時(shí)也可以防止零件被焊到不正確的地方
5）表面處理
由于裸銅暴露在空氣中很容易被氧化，而且容易受到污染，所以要在裸銅的表面覆蓋一層保護(hù)膜。常見的 PCB 表面處理工藝有有鉛噴錫、無鉛噴錫、有機(jī)涂覆、沉金、沉銀、沉錫和鍍金手指等，隨著環(huán)保法規(guī)的不斷完善，有鉛噴錫工藝已經(jīng)逐漸被禁用
6）字符
字符即文字層，在 PCB 的最上面一層，可以沒有，一般用于注釋。通常，為了方便電路的安裝和維修等，在印制板的上下表面上印刷所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如，元器件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元器件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等。字符通常采用絲網(wǎng)印刷方式印刷
03
PCB的應(yīng)用
幾乎每種電子設(shè)備，小到耳機(jī)、電池、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、飛機(jī)、衛(wèi)星，只要用到集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用 PCB
電子設(shè)備采用印制電路板以后，由于同類印制電路板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)
印制電路板可以提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，完成集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，可為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形
